工(gong)控主板(ban)可以(yi)用在工(gong)業(ye)領域，也可以(yi)用在工(gong)業(ye)計(ji)算(suan)機中，而它(ta)的工(gong)作(zuo)溫度一(yi)般也是可以(yi)控制(zhi)的，只要不超出-20℃~60℃左(zuo)右就(jiu)行。那么如何(he)判斷一(yi)款工控主板的(de)優劣呢?下面來看詳細的(de)分析。
　　
　　首先，我(wo)們從(cong)工控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)的研(yan)發(fa)開(kai)始談起。一款新(xin)工控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)的研(yan)發(fa)一般都會經歷原(yuan)理設計，電(dian)路布線(EDA，電(dian)子(zi)設計自動(dong)化)，編寫BIOS(基礎輸(shu)入輸(shu)出系統)和驅動(dong)程序(xu)等(deng)軟(ruan)件(jian)，制作樣板(ban)，設計認證，小批量試產等(deng)過程。
　　
　　一(yi)款工(gong)控主板(ban)的(de)(de)(de)優劣(lie)，研(yan)(yan)發水(shui)平(ping)起了決定性的(de)(de)(de)作用，尤其(qi)(qi)是(shi)原理設計(ji)(ji)、電(dian)路(lu)(lu)布(bu)線、編寫BIOS的(de)(de)(de)技術水(shui)平(ping)是(shi)關(guan)鍵，所謂羅(luo)馬不(bu)是(shi)一(yi)天建成的(de)(de)(de)，一(yi)款技術成熟的(de)(de)(de)主板(ban)，都(dou)是(shi)由(you)少則三(san)五年，多則十余年經(jing)驗豐富的(de)(de)(de)研(yan)(yan)發團隊設計(ji)(ji)的(de)(de)(de)。資深(shen)原理設計(ji)(ji)工(gong)程師，在設計(ji)(ji)方(fang)案的(de)(de)(de)選擇(ze)、電(dian)路(lu)(lu)的(de)(de)(de)設計(ji)(ji)、關(guan)鍵元器件參數(shu)和廠(chang)商的(de)(de)(de)選擇(ze)等(deng)方(fang)面(mian)都(dou)能體(ti)現其(qi)(qi)功(gong)力。一(yi)些(xie)廠(chang)商為追求成本，會從設計(ji)(ji)方(fang)面(mian)下(xia)手，如(ru)將CPU的(de)(de)(de)三(san)相供電(dian)電(dian)路(lu)(lu)改為二(er)相，得到成本的(de)(de)(de)降低，卻埋下(xia)了燒(shao)MOS管甚(shen)于燒(shao)CPU的(de)(de)(de)隱患。
　　
　　工(gong)(gong)(gong)作(zuo)溫(wen)(wen)度(du)和(he)散熱(re)(re)：工(gong)(gong)(gong)控(kong)主板(ban)(ban)可(ke)以在(zai)(zai)-20℃~60℃之(zhi)間穩定(ding)、無故(gu)障的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)，甚至某些工(gong)(gong)(gong)控(kong)主板(ban)(ban)采用特(te)殊的(de)(de)寬溫(wen)(wen)設(she)計(ji)，溫(wen)(wen)度(du)范圍(wei)可(ke)達-20度(du)~70度(du)。這對機構(gou)的(de)(de)散熱(re)(re)方案，散熱(re)(re)效率(lv)都是一個嚴峻(jun)的(de)(de)考驗。在(zai)(zai)工(gong)(gong)(gong)控(kong)主板(ban)(ban)機構(gou)的(de)(de)散熱(re)(re)設(she)計(ji)上(shang)，必須(xu)使用全鋁制的(de)(de)機構(gou)外殼和(he)特(te)殊的(de)(de)散熱(re)(re)設(she)計(ji)，而且對CPU、和(he)硬盤等(deng)發熱(re)(re)大戶(hu)，進行特(te)殊處(chu)理(li)，保證工(gong)(gong)(gong)控(kong)主板(ban)(ban)和(he)整機的(de)(de)正常運行。
　　
　　關于如何(he)判斷一款工控主板的優(you)劣我們就分享到這里了，希(xi)望對大家有所(suo)幫(bang)助!