工(gong)控主(zhu)板(ban)，由(you)于其(qi)設計用(yong)料(liao)的工(gong)業(ye)性，除支持(chi)PCI插槽外(wai)，同時可(ke)以支持(chi)MiniPCI-E、PC104+、COM口等(deng)接口，內嵌GPIO總線，可(ke)以實現(xian)GPI，GPO作用(yong)，而且工(gong)業(ye)半長卡(ka)、全場卡(ka)能和底(di)板(ban)配合更具擴展性支持(chi)多個ISA、PCI、MINIPCI擴展。
　　
　　工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)從(cong)設(she)計，用(yong)(yong)(yong)料，生產，制造都是(shi)經過嚴格的(de)(de)(de)篩選和(he)測(ce)試(shi)，保證工(gong)控(kong)用(yong)(yong)(yong)戶正(zheng)常、高可(ke)靠性的(de)(de)(de)使用(yong)(yong)(yong)。同時也應該(gai)了(le)解為什么工(gong)業(ye)(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)會比商用(yong)(yong)(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)貴。雖然(ran)工(gong)業(ye)(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)貴，但(dan)現在很多(duo)以前用(yong)(yong)(yong)開(kai)商用(yong)(yong)(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)客戶也開(kai)始改用(yong)(yong)(yong)工(gong)業(ye)(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)了(le)，因為對于一些工(gong)程(cheng)項目來(lai)(lai)說，采用(yong)(yong)(yong)工(gong)業(ye)(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)會使整個項目成本降低。采用(yong)(yong)(yong)工(gong)業(ye)(ye)(ye)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)后(hou)，減(jian)少了(le)后(hou)期(qi)的(de)(de)(de)人工(gong)維護成本和(he)使用(yong)(yong)(yong)成本，而且提(ti)高了(le)系統(tong)的(de)(de)(de)穩定性。而且隨著主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)元器件(jian)的(de)(de)(de)價格下降工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)和(he)商用(yong)(yong)(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)價差拉近(jin)了(le)很多(duo)，總的(de)(de)(de)來(lai)(lai)看整體成本是(shi)降低了(le)。
　　
　　隨著草莓視頻污app:工控(kong)主板價格的(de)(de)下降，一(yi)些(xie)對電腦作用(yong)(yong)(yong)要求單(dan)一(yi)但(dan)穩(wen)定性要求高的(de)(de)場(chang)合，如多(duo)媒體(ti)廣告系(xi)統、證(zheng)券交易系(xi)統等(deng)等(deng)很多(duo)都改用(yong)(yong)(yong)了工(gong)控主板(ban)，一(yi)些(xie)單(dan)片(pian)機應用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)機床控制也開始改用(yong)(yong)(yong)工(gong)控主板(ban)，因為工(gong)控主板(ban)價格在用(yong)(yong)(yong)戶接受范(fan)圍，并能到達高穩(wen)定性，在X86架構下大(da)(da)大(da)(da)減輕了軟(ruan)件編程難度，大(da)(da)大(da)(da)降低人工(gong)成本。
　　
　　工控主板的應用(yong)面越(yue)來越(yue)廣(guang)，也證明了用(yong)戶對主板品(pin)質要求的提高。
　　
　　工(gong)(gong)作溫(wen)度和(he)(he)散(san)(san)(san)熱：工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)可以(yi)在-20℃~60℃之間穩定、無故障的(de)(de)工(gong)(gong)作，甚至某些工(gong)(gong)業主(zhu)板(ban)采用特殊的(de)(de)寬溫(wen)設計(ji)，溫(wen)度范圍可達(da)-20度~70度。這(zhe)對機構的(de)(de)散(san)(san)(san)熱方案，散(san)(san)(san)熱效率都(dou)是一個嚴峻的(de)(de)考驗(yan)。在工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)機構的(de)(de)散(san)(san)(san)熱設計(ji)上，必須(xu)使用全鋁制(zhi)的(de)(de)機構外殼和(he)(he)特殊的(de)(de)散(san)(san)(san)熱設計(ji)，而(er)且對CPU、南北(bei)橋和(he)(he)硬盤等發熱大戶，進行(xing)特殊處理(li)，保證(zheng)工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)和(he)(he)整機的(de)(de)正常(chang)運行(xing)。