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分享工控主板和商業主板的差別
2017-05-31 15:03:24 新聞來源：草莓視頻污app:深圳市澤創偉業科技有限公司
澤(ze)創(chuang)偉業(ye)科技公司(si)與(yu)大家分(fen)享(xiang)工控(kong)主板和商業(ye)主板的差別(bie)：
1、商(shang)業(ye)主(zhu)板使用普(pu)通的電解電容，主(zhu)要降低主(zhu)板的成本(ben)考(kao)慮(lv);
2、工(gong)控主(zhu)板(ban)元器(qi)件(jian)(jian)：主(zhu)板(ban)的元器(qi)件(jian)(jian)需要適應(ying)寬(kuan)溫(wen)環(huan)境(-20℃~60℃)，保證在惡劣環(huan)境下(壽命期(qi)內永(yong)久開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高(gao)溫(wen)等(deng)等(deng))正(zheng)常(chang)工(gong)作;主(zhu)板(ban)元器(qi)件(jian)(jian)需要耐高(gao)溫(wen)、抗潮濕等(deng)等(deng)。高(gao)質量的貼片(pian)式的電解、鉭、陶瓷電容;
3、工控主(zhu)(zhu)板的(de)PCB：商用主(zhu)(zhu)板采(cai)用的(de)是(shi)4層(ceng)PCB設計(ji)，一般的(de)PCB線路(lu)板分有四(si)層(ceng)，最上和最下的(de)兩層(ceng)是(shi)信號層(ceng)，中間(jian)兩層(ceng)是(shi)接地層(ceng)和電源層(ceng)，將接地和電源層(ceng)放在中間(jian)。工業主(zhu)(zhu)板采(cai)用的(de)是(shi)6層(ceng)以上PCB線路(lu)板設計(ji)，其設計(ji)是(shi)為了加強主(zhu)(zhu)板的(de)抗電磁干擾(rao)、電磁兼(jian)容能力(li)，增強主(zhu)(zhu)板的(de)穩(wen)定性等等;
4、CPU：工控主(zhu)板一般選用的(de)是低(di)功(gong)耗的(de)CPU，以便適應工控行業(ye)惡劣(lie)的(de)環(huan)境應用，將(jiang)南北橋(qiao)部(bu)分功(gong)能整(zheng)合在處理器(qi)上的(de)CPU;
5、抗電磁波干(gan)擾能力(li)不同：對(dui)抗電磁波干(gan)擾能力(li)要求較(jiao)高(gao)，需(xu)(xu)要通過EMI、EMC等測試(shi)和認證。這(zhe)需(xu)(xu)要從(cong)兩(liang)個(ge)方面考(kao)慮，一是(shi)從(cong)主板(ban)的線路布局設計(ji)上考(kao)慮，二是(shi)從(cong)選料(liao)和結構、電源、接地情(qing)況上考(kao)慮;
6、支持更多接(jie)口(kou)(kou)：同時可(ke)以支持MiniPCI-E、PC104+、多COM口(kou)(kou)接(jie)口(kou)(kou)，內嵌GPIO總線(xian)，雙顯(xian)示功能(neng)帶LVDS、HDMI、DVI接(jie)口(kou)(kou)，全場卡能(neng)與(yu)底板配(pei)合更具擴(kuo)展性(xing)支持多個ISA、PCI、MINIPCI擴(kuo)展。
7、使用環境：工控主板常在惡劣環境下工作溫度范圍可達-20度~70度(壽命期內永久開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等)，而這些環境下是商用主板無法勝任。
8、保(bao)護(hu)功能：工控主板通過特(te)殊設計(ji)，在遇到死機等異常情(qing)況，可(ke)以實(shi)現看(kan)門狗自動重新(xin)啟動、防浪涌沖(chong)擊等功能，全力的(de)保(bao)證系統(tong)在惡劣(lie)環境(jing)的(de)高(gao)穩定性(xing)的(de)要求。
1、商(shang)業(ye)主(zhu)板使用普(pu)通的電解電容，主(zhu)要降低主(zhu)板的成本(ben)考(kao)慮(lv);
2、工(gong)控主(zhu)板(ban)元器(qi)件(jian)(jian)：主(zhu)板(ban)的元器(qi)件(jian)(jian)需要適應(ying)寬(kuan)溫(wen)環(huan)境(-20℃~60℃)，保證在惡劣環(huan)境下(壽命期(qi)內永(yong)久開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高(gao)溫(wen)等(deng)等(deng))正(zheng)常(chang)工(gong)作;主(zhu)板(ban)元器(qi)件(jian)(jian)需要耐高(gao)溫(wen)、抗潮濕等(deng)等(deng)。高(gao)質量的貼片(pian)式的電解、鉭、陶瓷電容;
3、工控主(zhu)(zhu)板的(de)PCB：商用主(zhu)(zhu)板采(cai)用的(de)是(shi)4層(ceng)PCB設計(ji)，一般的(de)PCB線路(lu)板分有四(si)層(ceng)，最上和最下的(de)兩層(ceng)是(shi)信號層(ceng)，中間(jian)兩層(ceng)是(shi)接地層(ceng)和電源層(ceng)，將接地和電源層(ceng)放在中間(jian)。工業主(zhu)(zhu)板采(cai)用的(de)是(shi)6層(ceng)以上PCB線路(lu)板設計(ji)，其設計(ji)是(shi)為了加強主(zhu)(zhu)板的(de)抗電磁干擾(rao)、電磁兼(jian)容能力(li)，增強主(zhu)(zhu)板的(de)穩(wen)定性等等;
4、CPU：工控主(zhu)板一般選用的(de)是低(di)功(gong)耗的(de)CPU，以便適應工控行業(ye)惡劣(lie)的(de)環(huan)境應用，將(jiang)南北橋(qiao)部(bu)分功(gong)能整(zheng)合在處理器(qi)上的(de)CPU;
5、抗電磁波干(gan)擾能力(li)不同：對(dui)抗電磁波干(gan)擾能力(li)要求較(jiao)高(gao)，需(xu)(xu)要通過EMI、EMC等測試(shi)和認證。這(zhe)需(xu)(xu)要從(cong)兩(liang)個(ge)方面考(kao)慮，一是(shi)從(cong)主板(ban)的線路布局設計(ji)上考(kao)慮，二是(shi)從(cong)選料(liao)和結構、電源、接地情(qing)況上考(kao)慮;
6、支持更多接(jie)口(kou)(kou)：同時可(ke)以支持MiniPCI-E、PC104+、多COM口(kou)(kou)接(jie)口(kou)(kou)，內嵌GPIO總線(xian)，雙顯(xian)示功能(neng)帶LVDS、HDMI、DVI接(jie)口(kou)(kou)，全場卡能(neng)與(yu)底板配(pei)合更具擴(kuo)展性(xing)支持多個ISA、PCI、MINIPCI擴(kuo)展。
7、使用環境：工控主板常在惡劣環境下工作溫度范圍可達-20度~70度(壽命期內永久開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等)，而這些環境下是商用主板無法勝任。
8、保(bao)護(hu)功能：工控主板通過特(te)殊設計(ji)，在遇到死機等異常情(qing)況，可(ke)以實(shi)現看(kan)門狗自動重新(xin)啟動、防浪涌沖(chong)擊等功能，全力的(de)保(bao)證系統(tong)在惡劣(lie)環境(jing)的(de)高(gao)穩定性(xing)的(de)要求。
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