眾所周知，無論是商用計(ji)算機還(huan)是工(gong)業(ye)(ye)計(ji)算機，其(qi)核心就(jiu)是主(zhu)板(ban)，而工(gong)業(ye)(ye)用的(de)主(zhu)板(ban)由于(yu)其(qi)應用范圍(wei)更(geng)(geng)廣泛，使用環境更(geng)(geng)惡劣，因(yin)此，用戶對(dui)其(qi)功能、兼容性(xing)、可靠性(xing)要求更(geng)(geng)高。如何判斷(duan)一片主(zhu)板(ban)的(de)優劣， 首先，我們從主(zhu)板(ban)的(de)研發開始談起。一款新主(zhu)板(ban)的(de)研發一般都(dou)會經(jing)歷原理(li)設(she)計(ji)，電路布線(xian)(EDA，電子設(she)計(ji)自動(dong)(dong)化)，編寫(xie)BIOS(基(ji)礎輸入輸出系(xi)統)和驅動(dong)(dong)程(cheng)序等軟件，制作樣板(ban)，設(she)計(ji)認證(zheng)，小批(pi)量試產(chan)等過程(cheng)。

      一(yi)款主(zhu)板的優劣，研發(fa)水平(ping)起了決(jue)定性的作用(yong)，尤其是(shi)原理(li)設計(ji)、電(dian)(dian)路(lu)(lu)布(bu)線、編寫BIOS的技術水平(ping)是(shi)關鍵，所(suo)謂羅馬不(bu)是(shi)一(yi)天建成(cheng)的，一(yi)款技術成(cheng)熟(shu)的主(zhu)板，都是(shi)由少則三五年，多(duo)則十余年經驗(yan)豐富的研發(fa)團隊設計(ji)的。資(zi)深原理(li)設計(ji)工程師，在設計(ji)方(fang)案的選(xuan)擇、電(dian)(dian)路(lu)(lu)的設計(ji)、關鍵元器件參(can)數(shu)和廠(chang)商的選(xuan)擇等方(fang)面(mian)都能體現其功力。一(yi)些廠(chang)商為(wei)(wei)追求成(cheng)本，會(hui)從設計(ji)方(fang)面(mian)下(xia)手，如將CPU的三相供電(dian)(dian)電(dian)(dian)路(lu)(lu)改為(wei)(wei)二(er)相，得到成(cheng)本的降低，卻埋下(xia)了燒(shao)MOS管甚于燒(shao)CPU的隱患。

      工作溫度(du)(du)和(he)散(san)熱(re)(re)： 工控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)可以在-20℃~60℃之間穩(wen)定、無故障(zhang)的工作，甚至某些(xie)工控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)采用特(te)殊(shu)(shu)的寬溫設(she)計，溫度(du)(du)范圍可達-20度(du)(du)~70度(du)(du)。這對(dui)機(ji)(ji)構的散(san)熱(re)(re)方案，散(san)熱(re)(re)效率(lv)都是一(yi)個(ge)嚴(yan)峻的考驗。在工控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)機(ji)(ji)構的散(san)熱(re)(re)設(she)計上，必須使(shi)用全鋁制(zhi)的機(ji)(ji)構外(wai)殼和(he)特(te)殊(shu)(shu)的散(san)熱(re)(re)設(she)計，而且對(dui)CPU、和(he)硬(ying)盤等發(fa)熱(re)(re)大戶，進(jin)行(xing)特(te)殊(shu)(shu)處理(li)，保證(zheng)工控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)和(he)整機(ji)(ji)的正常運行(xing)。