眾所周(zhou)知，無論是(shi)商(shang)用計(ji)算(suan)機還是(shi)工業計(ji)算(suan)機，其(qi)(qi)核心就是(shi)主(zhu)板，而(er)工業用的(de)主(zhu)板由于(yu)其(qi)(qi)應用范(fan)圍更廣(guang)泛(fan)，使用環境更惡(e)劣，因此，用戶對其(qi)(qi)功能、兼容性、可靠性要求更高。如何判斷(duan)一片(pian)主(zhu)板的(de)優劣， 首先，我們從主(zhu)板的(de)研(yan)發開(kai)始(shi)談起。一款新主(zhu)板的(de)研(yan)發一般都會經歷原理設(she)計(ji)，電路(lu)布線(EDA，電子(zi)設(she)計(ji)自動化)，編(bian)寫(xie)BIOS(基礎(chu)輸(shu)入輸(shu)出系統)和驅(qu)動程序等軟件，制作樣板，設(she)計(ji)認證，小(xiao)批量試產等過程。

      一款主板(ban)的(de)(de)(de)優(you)劣，研(yan)發(fa)水(shui)平(ping)起(qi)了(le)決定性的(de)(de)(de)作用，尤(you)其是(shi)(shi)原理設(she)計(ji)(ji)、電路(lu)布(bu)線(xian)、編(bian)寫BIOS的(de)(de)(de)技術(shu)(shu)水(shui)平(ping)是(shi)(shi)關鍵，所(suo)謂(wei)羅馬不是(shi)(shi)一天建成(cheng)的(de)(de)(de)，一款技術(shu)(shu)成(cheng)熟(shu)的(de)(de)(de)主板(ban)，都是(shi)(shi)由(you)少則三五年，多則十余年經驗(yan)豐富的(de)(de)(de)研(yan)發(fa)團隊設(she)計(ji)(ji)的(de)(de)(de)。資深原理設(she)計(ji)(ji)工程師，在設(she)計(ji)(ji)方案的(de)(de)(de)選擇、電路(lu)的(de)(de)(de)設(she)計(ji)(ji)、關鍵元器(qi)件參數和廠商的(de)(de)(de)選擇等方面都能體現其功(gong)力(li)。一些廠商為(wei)追(zhui)求成(cheng)本，會從設(she)計(ji)(ji)方面下手(shou)，如(ru)將CPU的(de)(de)(de)三相(xiang)供電電路(lu)改(gai)為(wei)二相(xiang)，得到成(cheng)本的(de)(de)(de)降低(di)，卻埋下了(le)燒(shao)MOS管甚(shen)于燒(shao)CPU的(de)(de)(de)隱患。

      工(gong)(gong)作(zuo)溫度(du)和散(san)熱(re)(re)： 工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)(ban)可(ke)以(yi)在(zai)-20℃~60℃之間(jian)穩定、無(wu)故(gu)障的(de)工(gong)(gong)作(zuo)，甚至(zhi)某些工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)(ban)采用特(te)殊(shu)的(de)寬溫設(she)計，溫度(du)范(fan)圍可(ke)達-20度(du)~70度(du)。這(zhe)對機構的(de)散(san)熱(re)(re)方案，散(san)熱(re)(re)效率都是一個(ge)嚴峻的(de)考驗。在(zai)工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)(ban)機構的(de)散(san)熱(re)(re)設(she)計上，必須使用全鋁(lv)制的(de)機構外殼(ke)和特(te)殊(shu)的(de)散(san)熱(re)(re)設(she)計，而且對CPU、和硬盤等發熱(re)(re)大戶，進行特(te)殊(shu)處理，保證工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)(ban)和整機的(de)正常運行。