工控主板的(de)內部結構是怎樣的(de)呢?它是由哪些部分組成(cheng)的(de)呢?下面小編帶大家了解一下。
　　
　　1.支(zhi)持處(chu)理器
　　
　　2.采用芯(xin)片(pian)組
　　
　　3.內建英特爾RGMA3600/3650顯(xian)示核心(xin)
　　
　　4.支持異步雙顯(xian)示
　　
　　5.支持DC12V電源(yuan)供電
　　
　　6.集成(cheng)ALC662提供(gong)6聲道聲卡(ka)
　　
　　7.集(ji)成(cheng)LVDS支持(chi)24bit單通道(dao)TTTLCD
　　
　　8.板載百兆網卡，SIM卡槽支持3G網絡
　　
　　9.支持(chi)2COM~6COM`
　　
　　10.支持MINI-SATA固態(tai)電(dian)子盤
　　
　　11.MINI-ITX規(gui)格(170mm170mm)主板規(gui)格
　　
　　工控主板元器件：主板的元器件需要適應(ying)寬溫(wen)(wen)環境(jing)(-20℃~60℃)，保證(zheng)在惡劣環境(jing)下(壽(shou)命期內永久開機、氣候(hou)惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高(gao)(gao)溫(wen)(wen)等(deng)等(deng))正常工作;主板元器件需要耐(nai)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)、抗潮濕等(deng)等(deng)。