工控(kong)主板的(de)做工用(yong)料怎(zen)么看?相信很多朋友都不是很了解，下面(mian)我(wo)們就一(yi)起來看看吧(ba)。
　　
　　同樣價格的比做(zuo)工用料
　　
　　如果遇(yu)到(dao)同樣價格的產品，我們要(yao)看看不同草莓視頻污app:工控主板之間的(de)做工(gong)用料了。那么什(shen)么東西決(jue)定著工(gong)控主板的(de)做工(gong)用料呢(ni)?
　　
　　一般看PCB板(ban)層(ceng)、PCB的(de)(de)質量(liang)、板(ban)面(mian)元器件數量(liang)、板(ban)面(mian)功能(neng)部件和接(jie)口的(de)(de)布局、供電方式(shi)、背板(ban)接(jie)口豐富程(cheng)度(du)、集(ji)成網卡芯片(pian)型號、集(ji)成聲卡芯片(pian)型號、內存接(jie)口間是(shi)(shi)否有(you)輔(fu)助元件、多(duo)PCI-E顯(xian)卡接(jie)口間是(shi)(shi)否有(you)豐富的(de)(de)元件、跳線的(de)(de)復雜程(cheng)度(du)、散熱片(pian)的(de)(de)能(neng)力預估(gu)、接(jie)主機箱和風扇的(de)(de)各個(ge)插件針腳的(de)(de)數量(liang)和位置等等。
　　
　　現在主板(ban)的PCB板(ban)層大(da)部分都采用6層設計，高端的板(ban)會用8層PCB設計。板(ban)層多且厚主板(ban)的耐久度就會越長，而且掛載重(zhong)的擴(kuo)展卡或散熱裝置(zhi)也不容易導致主板(ban)出現變形。
　　
　　關于(yu)PCB的(de)(de)(de)尺寸大小，大尺寸的(de)(de)(de)PCB板具有有利于(yu)線路的(de)(de)(de)布置，使(shi)線徑線距(ju)的(de)(de)(de)結構更(geng)為合(he)理，有效的(de)(de)(de)避免高(gao)頻記號(hao)相互干(gan)擾(rao)。防(fang)止高(gao)熱(re)量(liang)原件過(guo)于(yu)集(ji)中更(geng)好(hao)的(de)(de)(de)提高(gao)散熱(re)性能。而PCB銅的(de)(de)(de)鍍銅工藝(yi)是(shi)PCB品質重要(yao)的(de)(de)(de)保證(zheng)，現在優(you)秀的(de)(de)(de)PCB都采用二次鍍銅、三次鍍銅工藝(yi)，使(shi)數(shu)據以及高(gao)頻信號(hao)的(de)(de)(de)傳輸更(geng)加穩定。
　　
　　元器件(jian)的數量可(ke)以(yi)一眼看出，如(ru)是(shi)那種(zhong)(zhong)“平坦(tan)的可(ke)以(yi)跑飛機，拿起烙(luo)鐵(tie)自己能夠DIY的”。那樣的主(zhu)板如(ru)果是(shi)大(da)廠的，是(shi)屬(shu)于設計上就開始偷(tou)工減(jian)料，如(ru)果是(shi)小廠做的，則屬(shu)于代工的時候故意(yi)要求減(jian)少用料。這種(zhong)(zhong)故意(yi)減(jian)少元器件(jian)的主(zhu)板的可(ke)以(yi)明顯地看到板面空(kong)置的焊接點。
　　
　　板面(mian)功(gong)能部(bu)件和接(jie)(jie)口的布局(ju)在實際使用上也很有(you)(you)講究，實際有(you)(you)多少(shao)SATA接(jie)(jie)口、南橋(qiao)是(shi)(shi)否(fou)支(zhi)持(chi)RAID功(gong)能、有(you)(you)幾個PCI接(jie)(jie)口、能不能支(zhi)持(chi)交火、有(you)(you)沒(mei)有(you)(you)E-SATA接(jie)(jie)口等(deng)等(deng)，這些都是(shi)(shi)細節。至(zhi)于主板的布局(ju)方(fang)面(mian)，要根據(ju)主板的板型進行考慮了。有(you)(you)標準(zhun)的ATX大(da)板、有(you)(you)迷你的ITX等(deng)分別。