分(fen)享工(gong)控主板故障的簡(jian)單(dan)判斷方法：

　　1、與主板驅動有關

　　工控主板驅(qu)動(dong)丟失(shi)、破損、重(zhong)復安裝會(hui)引(yin)起操(cao)作(zuo)系統(tong)(tong)引(yin)導失(shi)敗或造成操(cao)作(zuo)系統(tong)(tong)工作(zuo)不(bu)穩(wen)的(de)故(gu)障，可(ke)依次打(da)開“控制面(mian)板——系統(tong)(tong)——設(she)備(bei)(bei)管理器(qi)”檢查一(yi)下“系統(tong)(tong)設(she)備(bei)(bei)”中的(de)項目(mu)是否有黃色驚嘆號或問號。將(jiang)打(da)黃色驚嘆號或問號的(de)項目(mu)全部(bu)刪除(chu)(可(ke)在“安全模式(shi)”下進(jin)行操(cao)作(zuo))，重(zhong)新(xin)安裝主板自帶的(de)驅(qu)動(dong)，重(zhong)啟即可(ke)。

　　2、接觸不良、短路等

　　工控(kong)主(zhu)板(ban)的(de)面積(ji)較大，是聚集灰(hui)塵較多(duo)的(de)地方。灰(hui)塵，很(hen)可(ke)(ke)能(neng)會(hui)引(yin)(yin)發(fa)插(cha)槽(cao)與板(ban)卡(ka)接(jie)(jie)觸不良(liang)的(de)現象，這時(shi)我們可(ke)(ke)以對(dui)著插(cha)槽(cao)吹吹氣，去除灰(hui)塵。如果是由(you)于(yu)插(cha)槽(cao)引(yin)(yin)腳(jiao)氧(yang)化而引(yin)(yin)起接(jie)(jie)觸不良(liang)的(de)，可(ke)(ke)以將有硬度(du)的(de)白紙(zhi)折好(表面光滑(hua)那(nei)面向外(wai))，插(cha)入槽(cao)內來回擦拭。另外(wai)，CPU插(cha)槽(cao)內用于(yu)檢測CPU溫(wen)度(du)或(huo)主(zhu)板(ban)上用于(yu)監(jian)控(kong)機(ji)箱(xiang)(xiang)內溫(wen)度(du)的(de)熱敏電(dian)阻上附上了灰(hui)塵的(de)話，很(hen)可(ke)(ke)能(neng)會(hui)造成主(zhu)板(ban)對(dui)溫(wen)度(du)的(de)識別錯(cuo)誤，從(cong)而引(yin)(yin)發(fa)主(zhu)板(ban)保(bao)護(hu)(hu)性(xing)故(gu)障的(de)問題，在清潔時(shi)也需要(yao)注意。拆裝(zhuang)機(ji)箱(xiang)(xiang)時(shi)，不小(xiao)心掉入的(de)諸如小(xiao)鏍絲之類的(de)導電(dian)物可(ke)(ke)能(neng)會(hui)卡(ka)在主(zhu)板(ban)的(de)元器件之間(jian)從(cong)而引(yin)(yin)發(fa)短路(lu)現象，會(hui)引(yin)(yin)發(fa)“保(bao)護(hu)(hu)性(xing)故(gu)障”。另外(wai)，檢查主(zhu)板(ban)與機(ji)箱(xiang)(xiang)底板(ban)間(jian)是否(fou)因少裝(zhuang)了用于(yu)支撐主(zhu)板(ban)的(de)小(xiao)銅柱(zhu);是否(fou)主(zhu)板(ban)安裝(zhuang)不當或(huo)機(ji)箱(xiang)(xiang)變形而使主(zhu)板(ban)與機(ji)箱(xiang)(xiang)直接(jie)(jie)接(jie)(jie)觸，使具有短路(lu)保(bao)護(hu)(hu)功能(neng)的(de)電(dian)源自動切斷電(dian)源供應。

　　3、和主板電池有關

　　當遇到:電(dian)(dian)腦開機(ji)(ji)時(shi)不(bu)(bu)能(neng)正確找到硬盤、開機(ji)(ji)后(hou)系統時(shi)間(jian)不(bu)(bu)正確、CMOS設(she)置不(bu)(bu)能(neng)保存等現象時(shi)，可先檢查(cha)主板CMOS跳線(xian)是(shi)(shi)否設(she)為清(qing)除“CLEAR”選項(一(yi)般(ban)是(shi)(shi)2-3)，如(ru)果是(shi)(shi)這樣的(de)話，請(qing)將跳線(xian)改為“NORMAL”選項(一(yi)般(ban)是(shi)(shi)1-2)然后(hou)重新設(she)置。如(ru)果不(bu)(bu)是(shi)(shi)CMOS跳線(xian)錯誤，就(jiu)很可能(neng)是(shi)(shi)因為主板電(dian)(dian)池損壞或電(dian)(dian)池電(dian)(dian)壓不(bu)(bu)足造成的(de)，請(qing)換個主板電(dian)(dian)池試(shi)試(shi)。

　　4、兼容性問題

　　遇(yu)到由于工控(kong)主(zhu)板設(she)(she)計上的(de)BUG或升級(ji)配件時出現的(de)新舊事物兼容性問題的(de)情況(kuang)，先試(shi)(shi)(shi)著排除，在排除BIOS設(she)(she)置(zhi)(zhi)的(de)問題后可以下載(zai)主(zhu)板的(de)最新BIOS進(jin)行刷新。另外，筆(bi)者還遇(yu)到過升級(ji)操(cao)作(zuo)系統而引起的(de)兼容性問題后來確定和主(zhu)板BIOS陳(chen)舊所致。 技巧(qiao)一：清除CMOS設(she)(she)置(zhi)(zhi)，也(ye)可以解決(jue)一些“莫名其妙”的(de)故障，大家不(bu)妨試(shi)(shi)(shi)試(shi)(shi)(shi)。 技巧(qiao)二：當安裝的(de)硬件不(bu)能(neng)被操(cao)作(zuo)系統識別時，將CMOS設(she)(she)置(zhi)(zhi)的(de)"PNP OS INSTALLED"(即插即用)項目設(she)(she)成“YES”或“NO”，試(shi)(shi)(shi)試(shi)(shi)(shi)。

　　5、主板北橋芯片散熱效果不佳造成

　　有些主板將北橋芯片(pian)上(shang)的散(san)熱(re)片(pian)省掉了，這(zhe)可(ke)能會(hui)造(zao)成芯片(pian)散(san)熱(re)效(xiao)果不(bu)佳(jia)導致(zhi)系統(tong)運(yun)行一段時間后死(si)機。遇到這(zhe)樣的情(qing)況(kuang)，可(ke)自制散(san)熱(re)片(pian)安上(shang)或加個散(san)熱(re)效(xiao)果好的機箱風(feng)扇。

　　6、主板電容失效引起的

　　工控主板上的鋁電解電容(一般在CPU插槽周圍)，其內部采用了電解液由于時間、溫度、質量等方面的原因，會使它發生“老化”現象，這會導致主板抗干擾指標的下降影響機子正常工作。我們可以購買與“老化”容量相同的電容，準備好電烙鐵、焊錫絲、松香后，將“老化”的替換即可。另外，拆裝電腦時工具的失落也有可能不小心將電容砸壞，也應檢查排除。

　　7、BIOS受損

　　由于BIOS刷(shua)新(xin)失(shi)敗或(huo)(huo)CIH病(bing)毒造成的BIOS受(shou)損(sun)的問題(ti)，如果引導塊(Award BIOS中(zhong)稱(cheng)為(wei)BIOS Boot Block、Phoenix BIOS中(zhong)稱(cheng)為(wei)Flash Recover boot Block)未(wei)被破壞，可用自制的啟動盤進行(xing)重新(xin)刷(shua)新(xin)BIOS，假如引導塊也損(sun)壞的話，可用熱插拔法 (很危險(xian))或(huo)(huo)用利用編程器進行(xing)安(an)全的修復(fu)。